全球半導體業(yè)界備受矚目的SEMICON CHINA 2024展會，于2024年3月20日至3月22日在上海新國際博覽中心舉行。作為行業(yè)盛事，吸引了全球數千家企業(yè)和專業(yè)人士的參與，交流技術成果，探討未來行業(yè)發(fā)展趨勢。

有研億金作為集成電路用高純金屬濺射靶材領域的領軍企業(yè)，在展會中展示了多款12英寸高純金屬及合金濺射靶材，以及高功率電子封裝AuSn預成型焊片、焊膏等，吸引了眾多參展商和觀眾的目光。

有研億金12英寸系列高純金屬濺射靶材產品成功應用于國內先進制程邏輯芯片和存儲芯片，本次展會全方位展示了公司產品的技術優(yōu)勢、應用領域和解決方案，有力地促進了公司與客戶、觀眾更全面、更深入的溝通。

展會期間，有研億金總經理呂保國在先進材料論壇（AMC）上，就“面向先進制程的集成電路高純?yōu)R射靶材開發(fā)”議題進行了主旨演講，與行業(yè)同仁共同探討我國半導體關鍵材料領域面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

展望未來，公司將致力于集成電路用全系列高端靶材的研發(fā)和產業(yè)化，為推動我國集成電路產業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展貢獻力量，并向世界一流的集成電路材料供應商邁進。